研发实验能力
研发技术支持
工业结构设计
产品结构设计是为满足产品使用要求而对产品进行机械和物理设计的过程，其目的是提高产品的可靠性、性能和生产效率。通过行业调研和了解客户需求，清晰的设计思路，高效的设计沟通，准确定位产品设计方向，华晶温控设计师从造型、色彩、人机工程、材料、工艺、成型、装配等方面进行创新以达到最优的设计效果。
热设计及热仿真
热仿真技术是散热设备设计开发的重要环节，它可以在方案阶段对热设计方案可行性、有效性进行全面分析，提高产品的可靠性和设计效率，节约研发时间和打样成本。在初步给定的散热环境下，华晶温控设计师首先会评估整机散热的可行性，初步完成风道设计与风扇选型，完成散热器设计，随后进行整机热仿真，对前期的风道设计与风扇选型进行优化，完成最优的设计方案。
电路控制设计
华晶温控自主研发多款模块化电路板，用于热电冷却器(TEC)加热制冷控制及其他整机功能实现，包括单路/多路温度控制板、多路风机驱动板、多功能板等。电路板采用模块化设计，不同类型电路板可通过CAN总线进行组网通讯，以实现不同组合搭配功能实现，拓展多点温度控制网络。电路板可通过多种通信方式进行远程控制，包括RS232/R5485/CAN，满足客户不同类型的通讯方式。
实验室能力
- 高温储存/运行试验
- 低温储存/运行试验
- 交变湿热试验
- 恒温恒湿试验
- 加速寿命老化试验
- 镀层膜厚度
- 涂层附着力
- 材料硬度
- 微电阻率测试
- 制冷片温差测试
- 红外照射测试
- 绝缘阻抗测试
- 击穿电压测试
