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    • TP23113
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    TP23113

    本产品半导体模组是通过冷端与被冷却设备直接面接触，提供制冷能力，热端通过强迫风冷将热量带走，满足急速升降温要求。广泛应用于医疗设备。结构设计紧凑，体积小，可靠性高等特点。

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    • 产品描述
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    • 产品参数
      • 商品名称: TP23113

      本产品半导体模组是通过冷端与被冷却设备直接面接触，提供制冷能力，热端通过强迫风冷将热量带走，满足急速升降温要求。广泛应用于医疗设备。结构设计紧凑，体积小，可靠性高等特点。

      PCR半导体制冷模组

    • 本产品半导体模组是通过冷端与被冷却设备直接面接触，提供制冷能力，热端通过强迫风冷将热量带走，满足急速升降温要求。广泛应用于医疗设备。结构设计紧凑，体积小，可靠性高等特点。

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